IDC最新發(fā)布的報(bào)告顯示，智能手機(jī)和平板電腦已成為近兩年來推動(dòng)全球電子行業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，?jù)預(yù)測(cè)，2013 年全球智能手機(jī)的總體出貨量將首次超過功能型手機(jī)，達(dá)到9.186億臺(tái)以上，其中，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)約為3.12億臺(tái)，繼續(xù)占據(jù)智能手機(jī)第一大生產(chǎn)國(guó)的位置，約占全球市場(chǎng)份額的32.8%。
在目前越來越多智能手機(jī)和平板電腦的生產(chǎn)過程中，隨著科技的快速發(fā)展，以及消費(fèi)巿場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品趨向多功能、輕巧化和高可靠性的要求，令到許多電子制造廠商都在想盡辦法把印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)得更小巧和輕薄。其主要特征是，PCB開始出現(xiàn)Step板(也稱為3D板或Embedded板)；同時(shí)，為了在相同空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能，元器件也變得更小型化，0201元件被大范圍使用，01005元件正被導(dǎo)入主流應(yīng)用；此外，更多的倒裝芯片(Flip-Chip)也在模組中得到了運(yùn)用。
這些PCB生產(chǎn)技術(shù)和制造工藝
鈑金設(shè)備上的革新，對(duì)SMT制造的各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)都提出了更高的要求。對(duì)此，OK International亞洲區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理Vincent Goh表示道，那些肉眼很難看出來的超微小貼片元件，以及異型金屬屏蔽蓋和連接器的大批量生產(chǎn)貼裝工藝，對(duì)于生產(chǎn)設(shè)備的苛刻要求包括：必須要能達(dá)到高速貼裝、精準(zhǔn)、不甩件、快速更換生產(chǎn)產(chǎn)品和近乎零錯(cuò)誤率。對(duì)于加工制造商而言，提高產(chǎn)能和降低缺陷率就是利潤(rùn)，廠商在采購(gòu)設(shè)備時(shí)，應(yīng)根據(jù)每臺(tái)設(shè)備的個(gè)別功能和優(yōu)勢(shì)，綜合成一條符合自身生產(chǎn)需求的SMT生產(chǎn)線，以獲得最佳的總體投資收益(ROI)。
保證PCB表面貼裝品質(zhì)“對(duì)于Step板(3D板)的生產(chǎn)制造，主要挑戰(zhàn)在于錫膏印刷技術(shù)，這是因?yàn)镻CB不再是平面，故而如何保證高度不同的印刷錫膏點(diǎn)的品質(zhì)將是一個(gè)難點(diǎn)，”ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理朱杰進(jìn)一步分析道，“其次是貼片工藝，由于PCB凹凸不平，也造成了貼片高度會(huì)有所變化，進(jìn)而容易產(chǎn)生元件被壓碎或偏位等質(zhì)量問題。另外，倒裝芯片也增加了SMT貼片的流程，需要特殊的wafer提供系統(tǒng)，進(jìn)而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)?！?
在錫膏印刷技術(shù)方面，為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設(shè)計(jì)的困難，目前的一個(gè)趨勢(shì)是，焊膏噴印技術(shù)正逐漸取代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技術(shù)。總部位于瑞典的Micronic Mydata公司在焊膏噴印技術(shù)的開發(fā)上走在了行業(yè)的前列，采用該公司的焊膏噴印技術(shù)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊膏用量和形狀都可以進(jìn)行單獨(dú)設(shè)置，優(yōu)化了焊點(diǎn)質(zhì)量，同時(shí)還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的問題，在處理大量元件層疊封裝(PoP)的制造工藝上，既可提高良品率，也可保證復(fù)雜PCB貼裝生產(chǎn)的高效率。
Mydata相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，就目前的情況來說，雖然鋼網(wǎng)印刷技術(shù)還有一定的市場(chǎng)空間，但對(duì)于某些特殊應(yīng)用(如QFN封裝、通孔回流焊、PoP封裝、柔性基板等)，這一技術(shù)卻在焊膏涂覆工藝上碰到了處理瓶頸。尤其是在消費(fèi)類電子行業(yè)中，目前三大趨勢(shì)正在積極推動(dòng)無模板焊膏噴印技術(shù)向前發(fā)展：一是要求更快的響應(yīng)時(shí)間；二是需要完美的焊點(diǎn)質(zhì)量，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)零返修；三是小型化和移動(dòng)電子設(shè)備日益復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)。據(jù)悉，從2009年Mydata在上海成立邁德特表面貼裝技術(shù)(上海)有限公司起，該公司一直保持著在中國(guó)大陸整體業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)，去年年底，Mydata在深圳新增分公司，進(jìn)一步加強(qiáng)其在華南地區(qū)電子制造業(yè)的投入力度。
而在Step板(3D板)貼片工藝上，ASM先進(jìn)裝配采用貼片壓力控制技術(shù)，通過該控制系統(tǒng)可自動(dòng)感應(yīng)PCB的凹凸，利用設(shè)定的壓力反饋值，能夠知道貼片式元件是否已經(jīng)達(dá)到PCB的表面；而如果沒有這個(gè)系統(tǒng)，元件則很容易被壓碎或者空拋。在倒裝芯片處理上，ASM先進(jìn)裝配還可提供專業(yè)的wafer供料系統(tǒng)，通過增加專門設(shè)計(jì)的取料貼片頭，使得倒裝芯片可以準(zhǔn)確地倒裝貼裝在PCB上。
